杭州某半导体行业心片制做厂，晶圆生产制作的过程 中出现含硅、氟的特殊性电镀废水工作，设置治疗市场规模1200吨/日。电镀废水工作材料多样化，含納米级硅颗粒肥料及氢佛酸，民俗治疗具体方法难于及格。 工业废水材料及来源于 主要影响物 ：固体硅（100-500nm粒级）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 源于步骤 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP化学上机械厂打蜡 废污水（40%）、环保设备清洗水（15%） 治疗制作工艺程序流程 企业创新适用"电学积累+特种车辆膜转移"技木自驾路线： 钙盐石雕文化沉淀 ：加药系统氯化钙删去氟正离子（转化成CaF2析出） 斜管沉淀池反应迟钝 ：软型斜板沉淀池剂改变固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜公款私存微细小粒 反融于系统软件 ：脱盐率>98%，回收并率75% 汽化成果 ：浓水段实现目标氟化物0排放量 既定特效 氟化物氨水浓度：<8mg/L（低过各国四级的标准10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水产品循环率：70%于散热塔补水保湿 危险废弃物减量化：汽化沉渣量较传统型工艺技术减小60%