该厂为亚太有名的半导体芯片芯片封装试验商家，产量期间中导致巨大含光刻胶、树酯等得碳原子卤素元素物的化工废水，老式步骤外理目的差，急需用钱晋升处理。 废液特征参数具体分析 主要的弄脏源： 裁切研磨机焦化废水 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶污水 ：含光刻胶稳定度物（COD独角兽高达8000-12000mg/L） 塑胶电镀污废水 ：少量金、银等贵重金属阴阳离子 洁净污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 改革创新解决生产工艺 适用"初级脱色+MBR"搭档技术水平： 预处置机组 ： 旋流悠长岁月中彻底清除大粒状硅粉 物理化学除氟（加药系统氯化钙产生氟化钙悠长岁月中） 管理的本质整理模快 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）溶解大碳原子无机物（COD彻底清除率60-70%） UASB水解酸化池作用器进三步吸附（COD除去率>80%） MBR膜怪物反應器（PVDF中空夹胶玻璃仟维膜，外径0.1μm） 回收利用装置 ： ro反渗透到装置设备产水中水回收利用于生產线（中水回收利用率>65%） 正常运作取得成效 治理前后轮地表水相对（平均值）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 设计自己化层次高，1吨水治理成本预算较原生產工艺削减22%，获选省部级洁净生產示范校的项目。